A HiSilicon újabb SoC-t dobott “piacra”, pontosabban biztosít a Huawei készülékeibe, ez pedig a Kirin 710A.
Maga a sorozat nem újdonság, a Kirin 710-es SoC 2018. júliusában debütált 12 nm-es gyártástechnológiával, Ázsiában a Nova 3i-ben, Európában a Huawei P Smart+-ban. 2019. elején kapott egy Kirin 710F kiadást, amely technikai képességekben megegyezik az elődtől, a hivatalos kommunikáció szerint csak a tokozása tér el, ami a gyakorlatban nem jelent különbséget a felhasználók számára.
Amíg a Kirin 710-et és a Kirin 710F-et a tajvani TSMC gyártotta, addig a Kirin 710A esetében a gyártás átkerült az SMIC-hez (Semiconductor Manufacturing International Corporation), amely Kína legnagyobb chipgyártója.
Az új Kirin 710A jelentősen eltér az elődöktől hiszen 12 nm helyett 14 nm-es gyártástechnológiával készül, amely visszalépés, pont úgy, ahogyan a 2 GHz-es órajel is az. A chip kiadásával két célja lehet a HiSicliconnak. Az egyik az, hogy az alsó-középkategóriában is rendelkezzen chippel a készülékekbe (a 2020-as Y széria Európába még MediaTek SoC-vel jön) és ne támaszkodjon más gyártókra, illetve hogy ezzel is függetlenítse magát az amerikai szankciók hatásaitól, hiszen az USA kormányzata a TSMC-t is próbálja abba az irányba terelni, hogy ne szolgálja ki a Huawei-t.
A Kirin 710A elsőnek a kínai piacra szánt Honor Play 4T alsó-középkategóriás készülékbe kerül bele, azonban valószínűleg a jövőbe több olcsóbb modell is megkapja majd.
