A Huawei hivatalosan is bejelentette az új Kirin 710-es mobil chipjét, amely a felső-középkategóriás készülékekbe fog kerülni.
Az új SoC-t a TSMC 12 nanométeres gyártástechnológiával készíti. Tartalmaz négy darab Cortex-A73-as magot 2,2 GHz-et a teljesítmény igényes feladatokhoz, illetve van négy darab Cortex-A53-as mag 1,7 GHz-es az alacsonyabb teljesítményt igénylő műveletekhez. Ezzel a felállással a Huawei szerint az elődhöz, a Kirin 659-hez képest 75%-kal lesz magasabb a teljesítmény, illetve a multi-core teljesítmény is 68%-kal tud javulni.
Grafikus téren a Mali-G52 mag került bele, ami 1,3x gyorsabb feldolgozást ígér, ráadásul ez kiegészülhet az új GPU Turbo adta előnyökkel is. A Kirin 710-es chip LTE Cat. 12. és 13. hálózatot támogat, van Dual SIM és dual 4G LTE funkció is. Az SoC DSP és ISP egysége is fejlődött, ezzel jobb kamera képességeket ígér a Huawei, alacsony fényviszonyok mellett elvileg jobban érezni majd a hatékonyságot. Ezen kívül támogatott lett itt is a jelenetfelismerés, amit korábban csak a Kirin 970 tudott, illetve rendszerszinten elérhető az arcfelismeréses feloldás is.
Az első két okostelefon az új Kirin 710-zel az európai Huawei P Smart+, illetve az ázsiai Nova 3i, de valószínűleg a jövőben több modell is érkezik még vele.
