A Digitimes osztott meg információkat a HiSilicon chipek jövőbeli fejlesztési lehetőségeiről.
Az iparági várakozások szerint a Huawei következő felsőkategóriás SoC-je mellé társítva elérhető lesz a Balong 5000 chip az 5G támogatáshoz, ráadásul a sub 6 GHz frekvenciákat is támogatja majd. A chipet ismételten a TSMC gyárthatja, ezúttal már az új 7nm+ gyártástechnológiával.
Hasonlóan a Qualcomm megoldásához, a HiSiliconnál is megkezdték a tervezéseket, hogy az 5G-s modemet integrálják a rendszerchipbe, hiszen jelenleg ez még külön van, így került a Mate X-be és a Mate 20 X 5G-be is külön bele a Kirin 980 SoC és a Balong 5000 modem. A várakozások szerint 2019 végére, 2020 elejére érhetnek révbe ezek a fejlesztések. Várhatóan 2020-tól lehet integrálva az mmWave 5G támogatás is.
Egyelőre az előrejelzések azt mutatják, hogy az 5G-s SoC-k piacát a HiSilicon és a Qualcomm uralja majd 2019-ben, de még az első években is ez a két gyártó lesz a legerősebb.
